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Reballing / Reflow

Serviço de Reballing em circuito BGA. Assintec Eletrônica- Rio de Janeiro

Serviço Reballing, em circuito BGA, Placa de vídeo, placa de Televisão, Receivers, Notebook, Games etc. R$ 350,00 / Reflow R$ 80,00

BGA – Ball Grid Array

Basicamente o BGA é um circuito integrado cujo encapsulamento os terminais são pequenos pontos de solda na sua parte inferior que serve de conexão com a placa de circuito impresso através processo de solda Lead Free.

O que é solda lead Free? A solda Lead Free é uma solda livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC , porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior , esta característica faz com que defeitos de mal contato , quebra de soldas , oxidação e outros causem defeitos nos equipamentos com mais frequência.

Para eliminar definitivamente o problema de contato que ocasiona o mal funcionamento do circuito integrado BGA, a solução é substituir as esferas de solda Lead Free por solda com liga de estanho e chumbo tradicional. Para isso é necessário a realização do serviço Reballing que é exatamente o substituição da solda em esferas.

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